Bisfenoli per guanti ritardanti di fiamma

L'epossidico di Bisfenolo è un nuovo tipo di epossidico, che ha una migliore forza flessibile, compressiva e stabilità termica rispetto al bifenolo tradizionale un epossidico a causa dell'introduzione del gruppo-SO2-Polar. La temperatura di transizione del vetro era superiore a 40 ° C rispetto a quella della resina epossidica nelle stesse condizioni di polimerizzazione. Con la rapida espansione dei materiali polimerici, sempre più ricerche sono state fatte su epossidica. Bitere, UDOG, Heinrichhh e così via Sintesized Bisfenolo s Epoxy con il metodo in due fasi. Sykorav, Spacek VJ Il basso valore epossidico del Bisfenolo s sintetizzato da Appl ed epossidico influenza l'applicazione delle proprietà di incollaggio di Bisfenolo. In considerazione dei fenomeni di cui sopra, sono disponibili i seguenti due metodi: (1) L'epossidico Bisfenolo è sintetizzato direttamente dal metodo di precipitazione a un passo utilizzando la base come catalizzatore e la stabilità chimica e la stabilità termica dell'Epossima ottenuta con questo metodo sono Buono, (2) La sintesi del catalizzatore di trasferimento di fase di epossidica di Bisfenolo ha i vantaggi del processo semplice, dell'elevata purezza, meno impurità e alto valore epossidico, tuttavia, il punto di fusione del bromuro di tetrametilammonio utilizzato in questo metodo è più di 300 ° C, quindi la temperatura di reazione è molto alta e il tempo di reazione è prolungato, che influisce sull'efficienza lavorativa. Pertanto, è stato sviluppato un metodo per sintetizzare l'epossidico di Bisfenolo con alta resa, alto valore epossidico, tempi di reazione brevi e alta efficienza di lavoro.

Utilizzando il bisfenolo epossidico di Bisfenolo è una resina epossidica come il sistema epossidico composita, il sistema epossidico composito è stato temperato e modificato da un agente di polimerizzazione flessibile, un adesivo epossidico composita con eccellente forza e durezza. Usando D230 Come agente di polimerizzazione flessibile, l'adesivo epossidico composita ha una forza di taglio relativamente elevata. La forza di taglio dell'adesivo è aumentata prima e poi diminuiva con l'aumento del contenuto epossidico del Bisfenolo o del contenuto D230, e la forza di taglio dell'adesivo era il più alto quando w (D230) = 40% o w (epossidico di Bisfenolo) = 30 %, e ha il miglior effetto adesivo su plastica rinforzata in fibra di vetro. La resina epossidica può essere utilizzata come rivestimento, che ha i vantaggi di una buona fluidità, bassa viscosità, non cordoni, facile stoccaggio e buona bagnabilità. Può essere utilizzato anche come isolamento e parti di protezione elettrica. Ad esempio, 100 parti della epossidica di Bisfenolo contenenti N = 0,66 parti dell'anidride tetraidroftalità e 0,5 parti di 2,4,6-tris (dimetilaminometil) fenolo sono mescolate a 110-130 ° C, raffreddate per formare una polvere composita , che viene quindi rivestito su un film PE, nessuna coalescenza per 30 giorni a 25 ° C. 4,4-Diallyl-2-acido etoxilbenzoico acido P-Bisfenolo S e acido m-cloro-perossimbenzoico (MCPBA) sono stati sintetizzati dal metodo di ossidazione È stata studiata la struttura del Bisfenol S Benzoato (P-BPEAASE) epossidico a cristallo liquido epossidico.
La resina ciclica di zolfo del bisfenolo è stata sintetizzata dalla epossidica e dal KSCN di Bisfenolo. Il metodo di caratterizzazione della conversione del gruppo epossidico è stato stabilito e i fattori che influenzano la reazione della sintesi sono stati studiati sistematicamente. La struttura della resina ciclica di zolfo del bisfenolo è stata caratterizzata da FT-IR e HN. Fu trovato che la resina ciclica di zolfo ciclica di Bisphenol-s potrebbe auto-cura senza agente di polimerizzazione esterna. L'ordine di reazione di polimerizzazione n = 0,949. Inoltre, la resina ciclica di zolfo ciclica di Bisfenolo può anche ridurre l'energia di attivazione della reazione di polimerizzazione epossidica generale e svolge un ruolo di polimerizzazione accelerato. In termini di proprietà termiche, la resina ciclica di zolfo del bisfenolo può raggiungere lo stesso effetto della resina epossidica del bisfenolo nel migliorare la resistenza al calore della resina, in modo che la temperatura iniziale della decomposizione termica dell'epossidica sia superiore a 300 ° C.

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